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Plating Foundry めっき受託加工

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Cu めっき

CuメッキはLSIのみならずMEMSプロセスでも応用されております。
近年では、積層技術の発達から深堀トレンチへのwaferメッキ技術も要求されます。
D-processのCuメッキ受託加工は様々なデバイスへの適用を可能としております。
デバイス実績としてはMEMSを始め、TSV、DRAM等の最先端のデバイスにもご活用いただいております。

<Cuメッキの技術紹介>

coming soon...