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Power Device CMP受託加工


D-processでは経験豊かなプロセスエンジニアがあらゆる平坦化CMP受託加工を可能にします。

 ■D-processのCMP受託加工                
D-processのCMP受託加工アプリケーションの一つとしてパワーデバイスの平坦化CMPがある。パワーデバイスは,電源やモータ制御などのように電力を消費する電子回路で使用される半導体素子で,エアコンや冷蔵庫のコンプレッサなどの小容量の機器から電車のモータ駆動装置のような大容量のものまで、我々の周りのいろいろな電気機器に使用されており、中でも耐圧の向上可能なスーパージャンクション構造を採用する場合が増えている。同構造におけるCMPプロセスは、Si基板等にエピタキシャル成長させたSi膜の平坦化が要求され、加工対象材料の基板と膜質が同種のSi系となっている場合が多々ある。そのような構造では、加工選択比の確保が困難であり、Si膜のみの平坦化に対して注意が必要とされるが、対応策として、ストッパー層となる薄膜を形成することで加工選択比の確保を可能とし、良好な平坦化精度を確保している。当社では、お客様が選択したストッパー層に対応したスラリー開発を行い、お客様のご要望に合わせたCMP受託加工を行っている。