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CMP Foundry MEMS CMP受託加工

 ■その他のCMP受託加工               
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D-processでは経験豊かなプロセスエンジニアがあらゆる平坦化CMP受託加工を可能にします。


<プロセス一例>
絶縁層CMP〜電極の露出
加工選択比の必要性
1.ストップ層で加工を止める
(加工選択比を確保したスラリー組成の開発が必須)

2.様々な膜構造(様々な加工対象材料とストップ層)
 に対してのケアが必要

3.絶縁層のディッシング量

4.ストップ層である電極の腐食

※左の画像をクリックすると拡大出来ます。