title_image
トップ 会社概要 Dブログ botan_grinding お問い合わせ

CMP Foundry CMP受託加工

cmp_map

D-processは経験豊かなプロセスエンジニアがあらゆる平坦化CMP受託加工を可能にします。

Metal CMP Process Au,Ag,Cu,Al,W,Pt,Rh,Ru etc…ILD CMP Process SiO2,TEOS,SiOC,Porous Low-K etc…Polymer CMP Process Imide , PMMA , Parylene etc… Another Material CMP Process

LSIの製造工程の一つとして培われてきたCMPプロセスですが、近年では多岐にわたり他分野で応用化されはじめてきました。

CMPプロセスは元来リソグラフィプロセスで焦点深度をあわせるためや、配線の埋め込みに適用されてきました。
一方、MEMSやパワーデバイスを中心とした分野で広く新しい目的(接合前処理を中心とした)でCMPプロセスが適用されはじめてきました。D-processのCMP受託加工では、そのような応用分野における試作〜量産を可能としております。LSIやMEMSやパワーデバイスの枠にとらわれず、平坦化が要求されることがあればあらゆる材料やアプリケーションに対してもプラナリゼーションをお約束致します。

ここでは、D-processの応用分野におけるCMP加工の一例をご紹介致します。

・接合前 CMP受託加工
・メタル電極露出(ゴールドラッシュプロセス) CMP受託加工
・TSV Cu超高速 CMP受託加工
・Siパワーデバイス CMP受託加工
・HDD (トラックメディア、パターンドメディア) CMP受託加工
・単結晶及び多結晶難削材料(SiC,GaN etc…) CMP受託加工
・その他 CMP受託加工